+1(337)-398-8111 Live-Chat
CTS Corporation / APF19-19-06CB

APF19-19-06CB

Onderdeelnummer fabrikant: APF19-19-06CB
Fabrikant: CTS Corporation
Onderdeel van beschrijving: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Datasheets: APF19-19-06CB Datasheets
Loodvrije status / RoHS-status: Loodvrij / RoHS-compatibel
Voorraadconditie:: Op voorraad
Verschepen van: Hong Kong
Verzending Manier:: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
OPMERKING
CTS Corporation APF19-19-06CB is beschikbaar op chipnets.com. We verkopen alleen nieuwe en originele onderdelen en bieden 1 jaar garantie. Als u meer wilt weten over de producten of een betere prijs wilt toepassen, neem dan contact met ons op, klik op de online chat of stuur een offerte naar ons.
Alle Eelctronics-componenten worden zeer veilig verpakt door ESD antistatische bescherming.

package

Specificatie
Type Beschrijving
SerieAPF
PakketBox
OnderdeelstatusActive
TypeTop Mount
Pakket gekoeldAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
BevestigingsmethodeThermal Tape, Adhesive (Not Included)
VormSquare, Fins
Lengte0.748" (19.00mm)
Breedte0.748" (19.00mm)
Diameter-
02489d9998284abad39c48746d07308e0.250" (6.35mm)
Vermogensverlies bij temperatuurstijging-
Thermische weerstand bij geforceerde luchtstroom7.10°C/W @ 200 LFM
Thermische weerstand @ natuurlijk-
MateriaalAluminum
Materiaal afwerkingBlack Anodized
KOOPOPTIES

Voorraadstatus: 809

Minimum: 1

Hoeveelheid Stuksprijs Ext. Prijs
  • 1: $4.50000
  • 10: $4.38662
  • 25: $4.27430
Vrachtberekening

US $40 door FedEx.

Aankomst in 3-5 dagen

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Gratis verzending op de eerste 0,5 kg voor bestellingen van meer dan 150 $, overgewicht wordt apart in rekening gebracht

Populaire modellen
Product

APF19-19-10CB

CTS Corporation

Product

APF19-19-06CB

CTS Corporation

Product

APF19-19-13CB

CTS Corporation

Product

APF19-19-06CB/A01

CTS Corporation

Product

APF19-19-10CB/A01

CTS Corporation

Product

APF19-19-13CB/A01

CTS Corporation

Top